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半导体晶圆检测

2023-07-13 16:57

随着5G通信技术和功率芯片市场的发展，碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等三代半导体晶圆需求旺盛。

三代半导体晶圆裸片生产及后续图形化和封装制程工艺开发都迫切需要先进检测设备的支持。

瑞霏光电解决方案：

1、 Stress Mapper为半导体晶圆提供翘曲和薄膜应力测量

2、Crystalline Mapper 提供三代半导体晶圆的内部均匀性测量

3、Defect Viewer 可提供加工现场表面粗糙度测量

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碳化硅晶圆应力检测设备介绍

碳化硅各环节的缺陷会极大地影响最终器件的良率，这是产业链中非常重要的话题。在碳化硅产品的生产制备过程中，检测设备必不可少，并且是提升产品良率的一种手段。

半导体晶圆检测

随着5G通信技术和功率芯片市场的发展，碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等三代半导体晶圆需求旺盛。三代半导体晶圆裸片生产及后续图形化和封装制程工艺开发都迫切需要先进检测设备的支持。

FF2000产品使用示例

FF2000使用示例

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