8月11日，第11届中国半导体设备年会（CSEAC）在无锡顺利闭幕。三天会展期间，瑞霏现场展示了可检测半导体晶圆翘曲应力的应力测量仪Stress Mapper，以及可以检测半导体表面粗糙度的三维检测显微镜Micro1000。

Stress Mapper采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量 来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，12英寸晶圆全口径测量时间少于30秒，具备三维翘曲（平整度）、薄膜应力、纳米轮廓、宏观缺陷成像等检测功能。

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Micro1000采用白光光源，将 非相干光干涉 和 高分辨率显微成像 技术相结合形成微观三维轮廓，采用不同测量倍率物镜，纵向测量分辨率均可达到亚纳米量级。

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8月16日，瑞霏第五次参展艾邦主办的 车载抬头显示HUD技术论坛（第五届），以及17日的 车载显示新技术产业论坛（第四届） 。现场展示了瑞霏自主研发的自由曲面三维面型检测FF系列等产品，并对HUD镜面型自由曲面误差成像等相关软件和技术做了介绍，与HUD产业相关企业进一步建立联络交流。

FF系列广泛应用于智能车载显示、AR 显示、手机镜头、激光显示、照明、光刻等前沿领域，能够非接触测量光学镜面元件的三维面型数据，开展三维轮廓分析和三维误差比对。

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月末，我们前往上海新国际博览中心，参展2023 DIC国际显示技术及应用创新展，展示了用于检测晶圆材料内应力的内应力测量仪 StrainViewer等产品。

Strain Viewer基于偏振光应力双折射效应检测晶圆材料内部应力分布。当晶体材料由于内部缺陷存在应力集中时会导致应力双折射效应，偏振光透过它时会发生偏振态调制，通过测量透射光的斯托克斯矢量可以推算出材料的应力延迟量，从而得到材料内应力分布。

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