瑞霏光电全自动晶圆薄膜应力仪FAB厂验收成功，市场竞争力再升级

      近日，苏州瑞霏光电科技有限公司自主研发的"全自动晶圆翘曲/薄膜应力测量仪"（型号 SM200_i）顺利通过国内某半导体芯片FAB厂的严格测试与验收，标志着该设备已正式应用于客户量产线，为芯片制造工艺质量管控提供可靠保障。

设备功能与价值

        在半导体制造过程中，晶圆的翘曲程度与薄膜应力控制对产品良率具有关键影响。晶圆若翘曲过大，会对晶圆键合产生极大破片风险，薄膜应力控制不当，将导致后续芯片性能故障或产出良率下降等影响。晶圆薄膜应力测量是薄膜质量和镀膜工艺稳定性监控的关键量测指标之一。   

      瑞霏光电 SM200_i 基于结构光偏折法，适用于多种衬底（包括不限于Si、SiC、GaAs、玻璃、蓝宝石等）的镀膜工艺监控,是专为有图形/无图形晶圆在线检测打造的可靠手段，可用于薄膜应力的全检或高频抽检，也可用于晶圆来料翘曲抽检。

      采用独特的全口径均匀采样技术，一次性获取整张晶圆的数据。专利化的相位偏折技术，可以更好的重建晶圆表面的三维形貌，消除运动、支撑等带来的误差，轻松实现晶圆的测量。相比同类设备，还具有宽光谱适应、超高测量效率，自动校准等优点，配备第三方标准片，测量准确，操作简便，长期稳定。

客户认可，持续深耕

       本次客户验收期间设备各项性能指标均通过长期严格验证，每小时产出（WPH）不低于60片，满足量产需求，期间配合多家知名镀膜机厂开展设备调试，包括CVD\PVD\ALD等国内外多种镀膜设备。

       此次设备成功导入客户产线，不仅验证了瑞霏光电产品的可靠性与实用性，也体现了公司在客户服务与技术支持方面的专业能力。

瑞霏光电产品布局

        苏州瑞霏光电科技有限公司专注高精密光学量测设备产品的研发、生产和销售，体系化布局半导体制程几何和应力量测产品，包括晶圆几何形貌测量仪、晶圆内应力检测仪、晶圆薄膜应力测量仪、晶圆三维显微轮廓仪等，已实现批量生产与头部客户交付，可广泛应用于半导体前端晶圆制造和先进封装领域。

我们携手展望未来

      感谢客户伙伴的关注与支持，瑞霏光电将继续秉持“光学无界，探索无限”的理念，与产业伙伴携手前行，共创高精制造新未来！