半导体单晶双折射测量仪 CSV-i
CSV200-i 是一款专业用于各类单晶材料双折射测量的高精度设备，具备半导体晶圆内应力的定量测量与生产统计功能。搭配EFFM模块，支持不同尺寸晶圆的快速自动化测量，适用于从研发到量产的全流程质量管控。
TGV应力显微测量仪
TGV150 应力显微测量仪基于应力双折射光弹法原理，具备玻璃基板及TGV微孔周边应力测量功能，具有高精度定量和高分辨率显微测量的特点，能够广泛应用于TGV玻璃基板和玻璃晶圆激光改性、蚀刻和CMP等制程的工艺研发和质量评估。
激光受激损耗超分辨光学显微镜
Micro5000是一款基于激光受激损耗（STED）原理的超分辨显微镜，它通过物理原理直接突破了传统光学显微镜的衍射极限，将空间分辨率提升至几十纳米。它兼具高分辨率、活细胞兼容性以及多维度分析能力，是生命科学、材料科学和药物研发等领域进行前沿研究的强大工具
全自动晶圆内应力检测仪 SV-i
具备晶圆衬底全自动内应力高精度定量测量和生产统计功能
全自动晶圆翘曲应力测量仪 SM_i
专业用于量测晶圆三维翘曲（Bow，Warp）、薄膜应力（Stress）等参数的晶圆三维测量系统，广泛应用于半导体晶圆切磨抛生产监控、半导体薄膜制程工艺研发和监控
全自动晶圆几何形貌测量系统 WT_i
具备晶圆翘曲、厚度、微观形貌、膜厚等几何参数的测量功能，广泛应用于半导体衬底制造、晶圆生产、芯片封装制程工艺管控、晶圆厚度分拣、玻璃基板、显示面板、MEMS器件等制造工艺过程。模块化集成晶圆翘曲、厚度、层厚、粗糙度、膜厚等测量功能，使用一台量测设备便可完成THK、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度Sa/Ra、层厚和膜厚等参数的测量。
苏公网安备32058502811276号