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半导体制造量检测产品方案

多模式三维测量显微镜 Micro2000

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多模式三维测量显微镜 Micro2000

结合纳米级白光干涉测量，光谱共焦扫描和超景深图像融合三种测量模式于一体，具有极高的应用场景适应性

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产品编号

Micro2000

所属分类

数量

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产品描述

优势

✔️ 优越的表面粗糙度测量能力（亚纳米级至微米级）

✔️ 高效率大区域三维轮廓测量能力（数微米级测量区域至百毫米级测量区域）

✔️ 高清晰大区域超景深成像能力

功能

✔️ 表面粗糙度/3D微结构测量

✔️ 白光干涉（PSI/VSI）：Ra测量精度0.1nm

✔️ 光谱共焦大面积3D轮廓扫测

✔️ 超景深测量
✔️ 适合高效率高精度宏微观三维测量

适用对象

精密抛光元件，微纳加工器件，金属机加工零件等

适用领域

✔️ 半导体晶圆（三维台阶，表面粗糙度，三维翘曲轮廓，厚度测量）

✔️ 各种加工工艺表征（粗糙度，平整度，表面质量）

测量原理

白光干涉显微测量原理：采用白光光源，将非相干光干涉和高分辨率显微成像技术相结合，高精度重构微观三维轮廓，纵向测量分辨率可达到亚纳米量级
区域三维轮廓扫描原理：光谱共聚焦测量原理

从产品研发到质量控制，Micro 2000 系统可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价。

实测案例

橡胶材质摩擦样块

白光干涉（500μm*350μm) (前) 共焦轮廓扫描（14mm*8mm) (后)

超景深 (9mm*11mm)

粗抛碳化硅晶圆

白光干涉粗糙度测量（500μm*350μm, Sa=3.04nm）

晶圆翘曲扫描（140* 30mm区域, Warp= 68μm）

测量分析软件

Micro2000 技术规格

项目	参数
基本参数	测量模式	PSI / VSI/ 光谱共焦扫描 / 超景深测量
	光源	白光绿光双光源 LED / 激光
	影像系统	1920×1200
	干涉物镜	20x（其它倍率可选配）
	明场物镜	5x, 10x, 50x, 100x
	视场	0.55mm×0.35mm（20x物镜）
	物镜塔台	5孔电动物镜塔台
	XY平移台	移动范围	200×200mm 可选配 300×300mm
		负载	20kg
		控制方式	电动
	水平调整	±10°
	Z轴	行程	20mm
	聚焦	控制方式	电动
白光干涉测量模式	Z向扫描范围	10mm
	Z向分辨率	0.1nm
	可测样品反射率	0.1%~100%
	粗糙度RMS重复性	0.005nm (*1)
	台阶测量	准确度	<0.8% (*1)
	台阶测量	重复性	0.08% (*1)
光谱共焦扫测模式	Z向测量范围	3mm
	Z向分辨率	6nm
	线性度	±0.75μm
	XY扫描范围	100 x 100mm
超景深测量模式	Z向测量范围	10mm
	XY测量范围	100x100mm
	Z向分辨率	1μm (*2)
分析功能	· 拼接测量，选区测量、自动聚焦、自动调亮度等自动化功能
	· 提供调平位置、去噪、滤波、多项式拟合、数据修补等数据处理功能
	· 提供三维粗糙度分析、三维轮廓分析、截面线分析等三维分析功能
	· 提供二维影像分析功能：测量平面轮廓尺寸（长度，间距，半径等）
	· 配备激光辅助干涉条纹定位功能
	· 防撞保护功能：可设置防撞保护