精密量检测的
产品中枢

WAFER STRAIN VIEWER

晶圆内应力量测系统

透光晶圆全口径内应力定量测量与缺陷检测

材料内应力量测晶圆级全场应力分布双折射定量成像

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TGV STRESS MAPPER

TGV应力显微量测系统

TGV 玻璃通孔及微区应力显微可视化测量

材料内应力量测TGV 玻璃通孔微区应力分析

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OPTICAL STRAIN VIEWER

光学内应力量测系统

透明光学元件内应力非破坏性快速测量与评价

材料内应力量测光学玻璃 / 透明基底应力双折射评价

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WARP & FILM STRESS MAPPER

翘曲/薄膜应力量测系统

晶圆翘曲度与薄膜应力精确测量，提升芯片制造良率

薄膜应力量测热翘曲应力量测曲率与翘曲映射

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3D WAFER TOPOGRAPHY

三维几何形貌量测系统

2–12 英寸晶圆几何形貌多参数全场在线量测

三维形貌量测晶圆 / 基板面型Bow / Warp / TTV

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NEW

FREEFORM SURFACE MEASUREMENT

自由曲面三维面型量测系统

精密光学元件三维面型非接触高精度量测

自由曲面量测非球面 / HUD / AR/VR面型误差量测

FREEFORM SURFACE →

WEDGE ANGLE MEASUREMENT

楔形角量测系统

HUD 挡风玻璃楔形角分布与面型轮廓高精度检测

面型楔角量测楔角 / 双像分离透射畸变分析

WEDGEGAGE →

FLATNESS MEASUREMENT

平面度量测系统

WMT 晶圆显微三维形貌测量仪

晶圆表面微观形貌、粗糙度与台阶高精度量测

漫反射平面度量测膜厚分布 / DishingRDL 形貌量测

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HIGH-SPEED 3D MEASUREMENT

高速三维量测系统

Bump 及微结构阵列三维形貌高速白光干涉量测

高速3D bump量测封装凸点检测微结构高度与轮廓

Micro 1000 →

MULTI-MODE 3D MICROSCOPY

多模式三维显微量测系统

粗糙度、台阶与微纳形貌多参数三维量测

粗糙度量测白光干涉 / 共聚焦多模式融合

Micro 2000 →

LARGE-AREA 3D MICROSCOPY

大幅面三维显微量测系统

大幅面样品与晶圆级显微三维形貌拼接测量

大视场3D显微量测大幅面拼接晶圆级微观形貌

MICRO-L →

EXTENDED-DOF 3D MICROSCOPY

超景深三维显微量测系统

复杂表面与微纳结构超景深三维形貌量测

3D轮廓/台阶量测超景深显微成像微纳形貌分析

MICRO SCOPER →